Oamenii de stiinta de la Universitatea Purdue din Indiana au reusit sa creasca in mod semnificativ eficienta kit-ului care sa raceasca microprocesoarele prin impingerea aerului cald de deasupra acestora folosind o tensiune de 1.000 de Volti.

Cooler-ele functioneaza prin impingerea aerului de-a lungul suprafetei procesorului, pentru a indeparta caldura. Din nefericire, interactiunea dintre moleculele de aer si suprafata incalzita duce la aparitia picaturilor, iar acest lucru inseamna ca moleculele din apropierea suprafetei nu se misca, reducand capacitatea curentilor de aer de a indeparta energia termica.

Solutia propusa de echipa de la Purdue este aplicarea unei diferente electrice potentiale de 1.000 de volti la suprafata procesorului. Acest lucru duce la ionizarea moleculelor de aer, permitandu-le sa se miste si sa formeze ceea ce se numeste „vant ionic”.

Fluxul de ioni face ca aerul aflat in apropierea suprafetei procesorului sa fie mai putin „lipicios” si sa inlature caldura.

Integral in Chip Online

de Laurentiu Titei